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當(dāng)前位置: >首頁(yè) >產(chǎn)品展示 >碳化硅功率模組
EM系列

產(chǎn)品特點(diǎn)

元山電子開發(fā)的EM系列封裝功率模組,采用通用封裝外殼,可廣泛用于新能源汽車、軌道交通等領(lǐng)域。產(chǎn)品規(guī)格覆蓋750V/1200V/1700V、300Arms~1200Arms范圍;采用SiC功率芯片,模組具有高轉(zhuǎn)換效率、高溫工作和高速開關(guān)優(yōu)點(diǎn)。

?Half-Bridge半橋拓?fù)?
?低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗
?更優(yōu)動(dòng)態(tài)均流設(shè)計(jì)
?200度高溫材料體系
?平臺(tái)化設(shè)計(jì)功率范圍更寬
?開爾文連接更易驅(qū)動(dòng)
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產(chǎn)品選型表

典型應(yīng)用

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